据悉，上海福讯电子受邀参加2020年 电子制造业技术交流平台《SbSTC一步步新技术研讨会》，会议将在8月๊20日苏州举行。SbSTC旨在推广表面贴装技术的先进解决方案， 促进行业上♏下游之间...
上海福讯电子积极备展“NEPCON China 2020”展会
由于受新冠肺炎疫情影响原定于2020年4月22-24日在上海世博ꦑ展览馆举🌳办的NEPCON China 2020/第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展延期举办，暂定延期至2020年6月17-19日在上海世博展...
上海福讯电子于2月10日，正式复工！福讯向前，武汉加油！
面对疫情，上海福讯，作为SMT印刷模𒁃板领跑者，经过公司上下一致努力，员工们在保障自身安全的情况下，于2月10日顺利复工。公司将竭尽全力，在特殊时期服务好广大国内用户，面对...
为什么PCB封装键合要使用镍钯金
电子产品一直趋向轻薄 短小、𒅌 更高的运行速度， 包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力🀅于开发更先进的封装方法，既提高单板上器件的密度，又将多种功能组合成...
上海福讯电子有限公司荣获第十三届SMT CHINA远见
上海福讯电子有限公司代表上台领奖 2019年4月24日，《SMT China 表面组装技术》在上海世博展览馆NEPCON China 展会 现场，举行第十三届SMT China VA远见奖颁奖典🐻礼。 上海福讯电子有限公司荣...