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上海福讯电子有限公司邀请您参NEPCON China 2021博览会

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中国♓国际电子生产设备及微电子工业展览会NEPCON China是专注于PCBA产业的全球知名电子制造业展会。NEPCONChina2021将汇聚全球领先的500个电子制造专用设备供应商及品ꦬ牌参展,覆盖PCBA制程...

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芯片 IC 封装工艺介绍(PPT)

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碳化硅(SiC)的前世今生!

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SiC作为半导体材料具有优异的性能,尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。 与传统硅器件相比可以实现低导通电阻🍃、高速开关和耐高温高压工作,因此在电源、汽车、铁路、🌠工业设...

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上海福讯电子2021年招聘信息

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上海福讯电子有限公司是中国最具实力的专业印刷模板和工 装治💎具制造商之一,其专业生产 SMT 装配所需的专用激光模板、 纳米模板、塑胶模板、覆铜模板、工装夹具、测试治具等,是...

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超越摩尔定律的芯片黑科技——SiP技术,巨头纷纷入局!

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SiP(System in Pac⛄kage) SiP(系统级封装)为一种封装的概念,是将一个🀅系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。...

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