配资网

上海福讯电子有限公司,SMT行业----印刷模板领跑者!
021-54425708 shfosen@vip.163.com

精密电铸模板

精密电铸模板 | 2023-03-14 12:20


精密电铸技术由于其优秀的宽厚比被优选用于如下应用:

1.半导体晶圆模板;

2.芯片载板ABF模板;

3.MiNi LED模板;

4.SMT精密模板。

电铸模板优越性能 

低结合力镍质表面和锥形孔壁,有利FLUX及焊膏印刷;

高位置精度和开孔精度,有利于海量裸晶片精确定位;

金属原子逐层沉积,孔侧壁光滑,保证印刷效果;

镍合金硬度材料 :340~380HV450~550 HV

开孔尺寸精度 :  ±0.003 - 0.005 mm ;

位置最大偏差 :  ± 1 %mm;

厚度误差 ±0.003- 0.005 mm ;

孔壁粗糙度 : < 0.0002 mm

 

公司电铸核心竞争力

 

公司结合本身技术特点及行业应用经验,秉承高品质适♑中价位,设计专业,快速服务的经营宗旨,具有独特的核心竞争优势。

公司秉承规范的质量管理体系,实行全流程质量监控手段并推行持续改善理念,力求品质零缺陷。


1.半导体晶圆模板

三大优势:

1. 可满足厚度均匀性较高的助焊剂的印刷;

2.可取代真空植球机, 一次性大批量对锡球的 准确高精度置放 ;

3.可满足锡球凸点无铅焊膏的精确印刷, 使凸点的尺寸均匀性得到保证 。

 1.png

电铸模板与精密BUMP植球印刷

 2.png

电铸模板优异性能

 

六大优势:

1.确保FLUX印刷量的控制及精确位置

2.精确定位所有BALL锡球的置放

3.确保每个PAD 上焊锡的印刷量的均匀性

4.开孔孔壁光滑,不划伤锡球表面

5.模板反面呈镜面光滑, 适合免清洗工艺

6.非常适合无铅焊膏印刷

 

电铸模板开孔设计

一、印刷焊膏制作BUMP凸点:

       电铸模板开孔设计标准:面积比> 0.66, 宽厚比 > 1.5 :

       D2*T*85%=4/3*r3*80%  其中( T=d/2+0.02~0.03)

       D为钢板开孔直径, T为钢板厚度,d为锡球半径。

二、植球BALL制作BUMP凸点:

       植球钢板:开孔直径D=锡球直径+0.035~0.05 mm

                 钢板厚度t= 1/2*锡球直径+0.03~0.05mm

       FLUX钢板:开孔面积=PAD面积*(40%~50%)

                 钢板厚度t=0.03~0.05mm

 

高品质晶圆 印刷模板

1, FLUX 网版可保证最佳体积的胶量印刷;

2, 植球钢板可保证每个BGA 锡球的精确定位  ;

3.png 

植球工艺流程

 

4.png  

DIE 上印刷FLUX 胶

5.png


DIE 上置放BGA锡球


6.png


回流

7.png

电铸模板应用产品

我公司植球模板可广泛应用于6寸,8寸,12寸晶圆的封装植球,

技术规格涵盖0.30.40.50.8及以上PITCH 封装,锡球大小

0.06-0.15 mm0.200.250.300.35及以上产品植球。


 

植球钢板之二-- FLUX 模板 及 BALL植球模板

8.png 

2.芯片载板ABF模板

abf.png

先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等多种形式,其中,FCBGA凭借内部采FC、外部采BGA的封装方式,成为目前主流的封装技术。作为ABF载板应用较多的封装技术,FCBGA I/O数量达到32~48,因而拥有非常优异的性能与成本优势。此外,2.5D封装的I/O数量也相当高,是2D&n🐻bsp;FC封装的数倍以上,在显著提升高阶芯片效能的同时,所需的 ABF载板也变得更为复杂。

3.MiNi LED模板

123.jpg

便携电子产品、汽车电子、户外大型平板显示等的大量应用需求使MiNi LED 持续走红,电铸模板在有大量微🐭小开孔的MiNi LED模组生产中表现出优秀的能力。


4.SMT精密模板

523.png

SMT印刷大量使用激光刻制模板,包括纳米镀覆激光模板。但当𝄹片状料尺寸从公制0603(英制0201)、0402(英制01005),到03015(无对应英制),0201(英制008004),BGA球直径0.25mm,间距0.3mm、0.25mm时,印刷脱模会不时面对困难,这时精密电铸模板光滑开孔的优点得到💮充分体现.

 

公司电铸模板的核心竞争优势体现在:


1. 专业的晶圆电铸模板设计/制造及品质管控能力 ;

2. 对客户的快速反应 ;

3.更迅捷的交货周期 ;

4.具有竞争力的产品性价比。


如有需要请与我司联系:

上海福讯电子有限公司

上海总公司: 
地址:上海市莘庄工业区华锦路1915号楼
邮编:201108 
电话:86-21-56535857 
传真:86-21-56531381 
E-mail:shoffice@j-seal.cn